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品牌:KUKA 規(guī)格:KSD1-32 材質(zhì):KSD1-32
產(chǎn)地:德國

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Intersil 公司是創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的供應商。公司產(chǎn)品應用于日益智能化、移動化和高耗電的電子設備,幫助實現(xiàn)電源管理領域的進步,以提升效率和延長電池續(xù)航時間。由于有雄厚的知識產(chǎn)權組合和豐富的設計與工藝創(chuàng)新歷史,Intersil是工業(yè)與基礎設施、移動計算、汽車和航空航天等一些大市場上的公司深為信賴的合作伙伴。短短一個月的時間,高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發(fā)者大會、再到近日北京的64位LTE手機芯片體驗大會,密集的會議,他們都在展示哪些新的產(chǎn)品與技術?


  近日,美國高通公司,面對開始風行的64位LTE手機市場,發(fā)起強勢攻擊,雖然初他們在蘋果發(fā)布64位手機處理器時某些高層曾經(jīng)表示過質(zhì)疑。但是誰也無法與趨勢對抗,64位手機處理器已成為公認的大趨勢。所以,近來,高通從低端入門級S210到中端S410,到中S615,到旗艦配置S810,鋪開64位手機處理器方案,并且推出新一代更小尺寸的射頻收發(fā)芯片WTR4905來配合,不僅覆蓋全頻段,而且封裝尺寸減小60%,讓出LTE手機寶貴的電路板面積給其它重要的功能。


  伴隨這幾個產(chǎn)品,一個月的時間,高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發(fā)者大會、再到近日北京的64位LTE手機芯片體驗大會,向業(yè)界展示了其新的64位SoC手機平臺、LTE廣播技術、以及射頻技術的演進。上述這幾個平臺將是明年高通向中國手機廠商力推的主力平臺,以下我們配合發(fā)布會的PPT來進行解釋,看看哪一款是您需要的。


  先看一看高通64位SoC處理器全家福,比較直觀地看出各自針對的市場。


  盤點高通新幾款64位4G手機處理器


  新入門級S210平臺擁有中性能


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  高通本次重頭戲——驍龍210處理器(產(chǎn)品代碼為MSM8909),定位為LTE入門級的產(chǎn)品。相比之前的32位的S200,提升到64位,7模4G LTE,并支持產(chǎn)品才有的載波聚合。雖然它是定位入門級處理器,但是它可支持1080P拍攝,支持H.265(HEVC)硬件解碼器。


  此外,在GPU上,雖然它是入門級的,但它使用了Adreno 3XX系列GPU,高通從Adreno 3XX系列開始支持全的OpenGL ES 3.0標準,這也是蘋果從iphone5s開始全力支持的OpenGL ES 3.0,Google是從Android 4.3開始支持的。所以,雖然是入門級,游戲開發(fā)者和UI的開發(fā)者,能夠使用到的漂亮的API。


  另一個值得一提的是,新的S210將支持高通力推的新一代RF360射頻前端平臺,RF360目前包括三個套片:功率追蹤器、功率放大器/天線開關、天線調(diào)諧器。值得注意的是,可能后面高通會優(yōu)先支持自己的射頻前端。在RFIC方面,支持新的28nm射頻芯片WTR4905,支持LTE上的DSDS(雙卡雙待功能)。新一代RF360具體細節(jié)如上圖。


  針對此平臺的QRD也同步發(fā)布,預計明年上半年有終端產(chǎn)品上市,S210將是明年低端LTE手機市場非常具有殺傷力的一個平臺。驍龍610和615系列(MSM8936/8939),將會是今年四季度到明年上半年LTE手機主力旗艦機平臺。高通表示,一旦谷歌的64位版本的操作系統(tǒng)出,他們馬上就可以在用戶層上進行升級,來支持新的64位操作系統(tǒng)。64位除了寄存器由原來的13個提升到31個外,更多的是在ARMv8架構上的升級。ARMv8架構上有很多改進,包括處理器的速度,處理多媒體的速度等。還有做文件的加密和解密時,速度要比ARMv7快一到兩倍。所以伴隨64位ARMv8的到來,處理器的處理能力和工作范圍也會有很大的提升和改進。


  高通產(chǎn)品市場總監(jiān)鮑山泉進一步解釋:“從另外一個更貼近用戶的體驗來說,我覺得64位處理器的意義主要在兩個方面。一方面,64位帶來了性能的提升;另外一方面,64位也意味著整個生態(tài)系統(tǒng),尤其是軟件系統(tǒng)的升級??赡艽蠹視?,在PC的時候,32位升級到64位經(jīng)歷了一個很長的階段,但是在移動領域,我們很高興的看到,64位進入到移動處理器的架構領域其實并沒有遇到太多的阻礙。包括蘋果,Google,Microsoft等操作系統(tǒng)提供商,大家都在積極的把自己的操作系統(tǒng)向支持64位的方向推進。從這方面來講,大家都有一個共同的愿望,能夠在生態(tài)系統(tǒng)上,把PC和移動終端更快拉平,這樣能讓開發(fā)者,生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴,更快地統(tǒng)一在多平臺上。我想這是64位帶給我們消費者另外一個比較有意義的方面?!?/p>


  GPU上,驍龍615支持新的Adreno 405。與目前三星Galaxy S5 采用的S805的GPU同系列,不僅從能力上比之前驍龍800使用的Adreno 330有了明顯的提升,而且另外一個很重要的特性是它引入了更多新API的支持,尤其是對于圖形界面方面的設計起到重要作用。有了新的API支持,可以很直觀帶來視覺上的不同,配合動態(tài)硬件曲面細分技術,帶來更生動的表現(xiàn)。上圖中,就是一個游戲的渲染畫面,是用Adreno 405圖形處理器畫出來的,它能做到盡可能真實的反映自然界的原樣。


  此外,驍龍615處理器在攝像頭方面引入的一些新特性將是未來手機的賣點。舉兩個例子,第一個是Ubifocus功能,它可以合成一個全對焦的照片,通過點擊不同區(qū)域?qū)崿F(xiàn)再對焦,使得周邊虛化。另外功能稱為“ChromaFlash”:比如很多用戶發(fā)現(xiàn)在KTV自拍很困難,因為光線很復雜,ChromaFlash就可以很好地解決這個問題。它的原理實際上也是通過調(diào)整閃光燈和曝光,實現(xiàn)一個高質(zhì)量的照片:保證在拍攝一個物體時,即使在光線很復雜、很暗的條件下,也可以把背景完全拍出來。


  后,當手機的Hi-Fi成為越來越重要的賣點時,我們希望手機基于S615,不需要額外的芯片也能實現(xiàn)高質(zhì)量的Hi-Fi。S615上實現(xiàn)了對24-bit/192kHz音頻的支持,迎合這個需求。還有一個就是語音激活功能,也從S800平臺遷移到了S615上,讓開車時雙手解放。相比于S210和S615,S410是高通先商用化的64位SoC LTE手機平臺,目前已有超過25家ODM/OEM已推出終端或正在開發(fā)中??梢哉fS410是一款進可攻,退可守的64位平臺,可以做中,也可以做千元64位智能機。它沒有采用S615的Adreno 405圖形處理器,但是其它功能包括小波降噪獲得低照度下的高拍照質(zhì)量、低功耗語音喚醒、以及提供24-bit/192kHz的Hi-Fi支持等都與S615一樣。當然,CPU也是功耗更低的4核A53,沒有采用8核。


  所以,S410平臺也是高通產(chǎn)品中受大眾歡迎的一款64位LTE平臺,已有如上不少終端手機廠商面市。而下一步,高通還希望將它推向平板電腦市場,已公布針對平板電腦的QRD方案。


  快充2.0將為所有驍龍平臺適配


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  “在今年,從我們和終端廠商的交流來看,對快速充電技術的需求在某種程度上已經(jīng)超過了很多性能的要求。所以,今天我們已經(jīng)把Quick Charge 2.0解決方案擴展到我們?nèi)€的產(chǎn)品上。”高通技術公司產(chǎn)品市場總監(jiān)鮑山泉說道。


  如上圖,新一代的高通快充技術,已可以在30分鐘內(nèi),將一個3300mA的電池充到60%的電量,這個已可以保證半天的需求,但是,晚上還得回家充電喲。哈哈。


  當然,除了要用高通的技術,充電適配器的設計也很重要,特別是大家需要大電流快充的適配器也能做得和普通適配器一樣漂亮小巧,這對適配器的設計還是有挑戰(zhàn)的,目前美國Dialog的電源適配器方案可以配高通的快速充電平臺。在前不久深圳的IIC-china上,他們專門展示了配合高通快速充電的適合配器方案。推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與功率轉換專家Transphorm宣布已建立了新的合作關系,共同開發(fā)及共同推廣基于氮化鎵(GaN)的產(chǎn)品和電源系統(tǒng)方案,用于工業(yè)、計算機、電信及網(wǎng)絡領域的各種高壓應用。


  這策略合作充分發(fā)揮兩家公司固有的實力。Transphorm是公認的第一家將600伏(V)GaN硅晶體管量產(chǎn)通過授證的公司,并在這先進技術有無與倫比的經(jīng)驗。安森美半導體是一家的高能效電源方案供應商,在系統(tǒng)設計具備深厚的專知和技術,提供寬廣的陣容產(chǎn)品,從功率分立器件、AC-DC控制器及集成開關穩(wěn)壓器到全定制集成電路(ASIC)電源管理方案。


  GaN在電源應用已證明能提供優(yōu)于硅基器件的重要性能優(yōu)勢。安森美半導體和Transphorm合作開發(fā)的新世代封裝產(chǎn)品將提供可靠及授證的方案,令工程師實現(xiàn)前所未有的高能效和功率密度水平。


  安森美半導體標準產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理賀彥彬(Bill Hall)說:“安森美半導體充分認識到GaN技術可帶給功率電子市場的固有優(yōu)勢,我們非常高興與這領域公認的合作,此外我們也有自己的GaN開發(fā)工作。這項新的重要合作,在策略上結合了我們可觀的電源系統(tǒng)方案實力及Transphorm的GaN專知和技術。我們的合作能夠增強客戶對此新技術的信心,及加速它廣泛的市場采納?!?/p>


  Transphorm首席執(zhí)行官(CEO) Fumihide Esaka說:“跟像安森美半導體這樣的電源半導體公司合作,確認了Transphorm在GaN的地位,將為我們客戶提供更寬廣的基于GaN的產(chǎn)品及方案。我們的合作不僅對加快GaN的市場滲透具有重要作用,還對整個電源轉換行業(yè)富有意義?!?/p>


  共同開發(fā)的基于600 V GaN晶體管方案預計將于2014年底前開始提供樣品。這些方案將用于200 W至1000 W功率范圍的高功率密度應用,用于電信及服務器市場的緊湊型電源。根據(jù)合作條款,共同開發(fā)的封裝晶體管產(chǎn)品將包括安森美半導體的用于共源共柵(cascoded)開關的低壓MOSFET硅片,及Transphorm的獲得證明的GaN高壓高電子遷移率晶體管(HEMT)。這些器件將在安森美半導體的制造廠聯(lián)合封裝、組裝及測試。


  電源系統(tǒng)參考設計將提供給客戶,使他們能夠應用包含GaN晶體管和AC-DC控制器的新方案,以充分利用GaN器件的技術優(yōu)勢。


  關于Transphorm


  Transphorm正在重新定義電源轉換,提供具成本競爭力、易于嵌入的電源轉換模塊,降低代價高昂的電能損失超過50%,簡化用于太陽能面板及電動汽車的電機驅(qū)動器、電源和變頻器的設計及生產(chǎn)。從材料技術及器件制造到電路設計及模塊封裝,Transphorm均設計及提供符合客戶需求的電源轉換器件及模塊。Transphorm創(chuàng)建了一個電氣系統(tǒng)制造商生態(tài)系統(tǒng),加速電源模塊的采用,為優(yōu)化能效的下一代電氣系統(tǒng)開辟道路。


  關于安森美半導體


  安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少的能源使用。公司的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容,幫助設計工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應用的設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、的供應鏈及品質(zhì)項目,及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。在單芯片上實現(xiàn)32個100G以太網(wǎng)端口、64個40G/50G以太網(wǎng)端口或128個25G以太網(wǎng)端口

Mitsubishi Operator Interface A77GOT-L-S5 #26014

Allen Bradley 2711-B6C1 Operator Interface Rev G #27684

HPM Command II Processor Board D2-017-707F #15923

Allen Bradley 140U-K6 Circuit Breaker Frame #18803

Triad Controls Microguard Receiver MG-36-OF-20 #21326

NEW Westinghouse Circuit Breaker LA300F, 250 Amp #28405

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Triad Controls Microgaurd Emitter MG-36-OF-20 #21325

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Texas Instruments Operator Interface CVU100 #23892

Galil 2 Axis Motion Controller DMC-720-PSX #10983-84

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Moog 152D423A-1, 20 Amp, #7205

Keyence CV-701 Compact Vision System Controller #22085

Moog Digital Motor Control 164-007E-10B2-2, #13981

Barber Colman 80DD-00101-002-0-00 Process Mod #7388

New Lantech Drive Board 55003102 #15226

Allen Bradley I/O Scanner 1775-S4B #10924

New Plastic Mat. Feed Screw Inj Mold Machine 91" #26216

Fanuc A87L-001-0105 Bubble Memory PCB #23360

Siemens CPU Controller Simatic S5 6ES5-943-7UB11 #23530

Siemens Master Drive Rectifier 6SE7031-2EP85 #10776

Siemens Measuring Command Encoder 6FX11237AA01 #17063

New De-Sta-Co Pneumatic Power Clamp 858131 #7052

Indramat TVM2.2-050-220/300-W1 Power Supply #7818

NEW Vee-Arc Board Control & Key Pad 930-700 #3680


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