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關(guān)于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是當今瞬息萬變的互聯(lián)中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設(shè)備，為工業(yè)市場實現(xiàn)智能的自動化應用，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及競爭力的產(chǎn)品差異化特性。日前，德州儀器（TI）宣布其基于KeyStone?的AM5K2Ex處理器已開始供貨。這些處理器可幫助客戶在有限的功耗預算范圍內(nèi)開發(fā)出可靠、且小體積的低功耗嵌入式系統(tǒng)。AM5K2Ex器件為航空電子、工業(yè)路由與交換、企業(yè)網(wǎng)關(guān)及通用嵌入式控制器等眾多應用提供了佳選擇。

　　AM5K2Ex處理器的主要特性：

　　· 具有性能，功率不到10W；頻率為1.4GHz時其四核ARM? Cortex?-A15的整數(shù)計算能力高達19600 DMIPS；片上內(nèi)存總計為6MB。

　　· 具有電源管理功能，可關(guān)閉不用的內(nèi)核或外設(shè)，同時在處理負載增加時可快速將這些組件恢復使用。

　　· 具有糾錯碼（ECC）的連貫性4MB L2高速緩存器可增強處理器的易用性并提升性能，是TI產(chǎn)品系列中ARM處理器上大的高速緩存器。

　　· 片上系統(tǒng)（SoC）所提供的可幫助開發(fā)人員打造尺寸、重量和功耗（SWAP）均經(jīng)過優(yōu)化的產(chǎn)品。SoC集成了一個加速器、一個分組加速器、一個八端口1GB以太網(wǎng)交換機、一個雙端口10GB以太網(wǎng)交換機和一個可選的DSP內(nèi)核，功能豐富多樣。

　　“AM5K2E04處理器是Aevision下一款產(chǎn)品的理想解決方案，該處理器性能水平高，功耗低，同時擁有眾多以太網(wǎng)通道，能夠滿足我們的設(shè)計需要?！蔽錆hAevision研發(fā)中心總經(jīng)理Shen Quanyong先生說道，“TI的AM5K2E04處理器在低功耗和之間恰到好處的平衡可以滿足這個市場的需求，此外，TI提供的工具還可加速產(chǎn)品的開發(fā)進程?！?/p>

　　經(jīng)過精心設(shè)計，具有高度的可靠性，非常適合工業(yè)和一般嵌入式應用

　　AM5K2Ex處理器可支持-40℃至100℃的寬泛溫度范圍，以滿足開發(fā)人員在工業(yè)市場所面臨的嚴苛操作條件。其擁有極長的生命周期，通電時間（POH）高達10萬小時，同時具備SER（軟錯誤率）評估功能，旨在滿足工業(yè)市場對于可靠性的需求。此外，跨所有片上存儲器和外部DDR存儲器接口的存儲器糾錯碼（ECC）或奇偶校驗功能還可加強關(guān)鍵用例的可靠性。

　　AM5K2Ex處理器是TI ARM與DSP處理器可擴展產(chǎn)品組合的一部分，該產(chǎn)品組合擁有支持多媒體的器件、基于DSP的無負載加速以及經(jīng)過優(yōu)化且能滿足工業(yè)領(lǐng)域客戶極富挑戰(zhàn)性需求的工業(yè)加速器。

　　的生態(tài)系統(tǒng)和硬件參考設(shè)計可簡化開發(fā)

　　TI提供了完整的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)允許客戶快速啟動開發(fā)。軟件生態(tài)系統(tǒng)包括主線Linux軟件開發(fā)套件（SDK）、C66x DSP庫以及涵蓋Wind River VxWorks和Green Hills INTEGRITY的第三方實時操作系統(tǒng)產(chǎn)品。借助硬件參考設(shè)計（XEVMK2EX），開發(fā)人員可立即開始親自動手評估。

　　“對嵌入式系統(tǒng)而言，高度可靠、處理能力強、功耗低且節(jié)省空間變得越來越有必要?！泵绹L河系統(tǒng)公司（Wind River）產(chǎn)品管理副總裁Dinyar Dastoor說道，“通過在TI的AM5K2Ex平臺上提供我們的VxWorks和Wind River Linux操作系統(tǒng)，可使的ARM處理能力更上一層樓。同時AM5K2Ex與我們的多項技術(shù)結(jié)合，能幫助客戶滿足多種嵌入式計算應用極富挑戰(zhàn)性的需求。”

　　供貨情況

　　TI的XEVMK2EX現(xiàn)已通過TI分銷合作伙伴或TI開始供貨。此外，硅芯片目前也在中（X66AK2E05XABD25）。

　　關(guān)于TI的KeyStone多核架構(gòu)

　　TI的KeyStone多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員奉上、低功耗多核器件的穩(wěn)健產(chǎn)品組合。KeyStone架構(gòu)可提供突破性的性能，為TI全新TMS320C66x DSP系列的開發(fā)奠定了堅實的基礎(chǔ)。KeyStone不同于任何別的多核架構(gòu)，因為它可為多核器件中的每一個內(nèi)核提供足夠的處理能力?；贙eyStone的器件經(jīng)過優(yōu)化，具有很高的性能，可滿足無線基站、關(guān)鍵任務(wù)、測試與自動化、醫(yī)療影像以及計算等領(lǐng)域的市場需求。靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）市場者賽普拉斯半導體公司日前宣布，其具有錯誤校正代碼（ECC）的16Mb低功耗異步SRAM 已開始出樣。全新MoBL? （More Battery Life?，更久電池續(xù)航） SRAM的片上ECC功能可使之具有高水準的數(shù)據(jù)可靠性，而無需另外的錯誤校正芯片，從而簡化設(shè)計并節(jié)省電路板空間。該MoBL器件可延長工業(yè)、軍事、通訊、數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療和消費電子等應用領(lǐng)域里手持設(shè)備的電池續(xù)航時間。

Mobl

　　背景輻射造成的軟錯誤可損壞存儲內(nèi)容，丟失重要數(shù)據(jù)。賽普拉斯新型異步SRAM中的硬件ECC模塊可在線執(zhí)行所有錯誤校正動作，無需用戶干預，因而具有業(yè)界佳的軟錯誤率（SER）性能，錯誤率僅有0.1 FIT/Mb（1個FIT相當于器件每工作十億小時發(fā)生一個錯誤）。這些新器件與現(xiàn)有的異步低功耗SRAM管腳兼容，客戶不必更改電路板設(shè)計即可提高系統(tǒng)可靠性。16Mb MoBL 異步SRAM還具有可選的錯誤指示信號，可指示單位（Single-Bit）錯誤的發(fā)生和校正。

　　賽普拉斯異步SRAM事業(yè)部總監(jiān)Sunil Thamaran說：“自從我們?nèi)ツ晖瞥鰩CC的快速SRAM以來，客戶反響非常強烈。在這一系列中增加MoBL器件，可使更多的應用受益于我們的片上ECC技術(shù)。賽普拉斯致力于不斷開發(fā)SRAM新技術(shù)，地為客戶服務(wù)，鞏固我們毫無爭議的市場地位。”

　　賽普拉斯的16Mb MoBL異步SRAM具有業(yè)界標準的x8， x16 和 x32配置。器件具有多種工作電壓（1.8V， 3V和5V），工作溫度范圍為-40?C 至 +85?C（工業(yè)級）和-40?C 至 +125?C（汽車級）。

　　供貨情況

　　這些全新SRAM目前已有工業(yè)溫度范圍的樣片，預計2014年11月份量產(chǎn)。這些器件以符合RoHS標準的48-pin TSOP I、 48-ball VFBGA、 119-ball BGA方式封裝。

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