膜厚測試儀 CMI900 常用于 鋁業(yè)表面處理加工及PCB線路板膜厚測試儀，LED支架膜厚測試儀，連接器膜厚測試儀等金Au 銀Ag鈀Pd銠Rh鎳Ni錫Sn銅Cu鋅Zn等電鍍層表面處理單層或多層膜厚的一次快速 無損準(zhǔn)確的測量。

X射線熒光測厚儀是一種功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測量儀器，可應(yīng)用于材料的涂/鍍層  厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領(lǐng)域，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準(zhǔn)確、快速的分析.基于WindowsXP
中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包，實(shí)現(xiàn)了對CMI900主機(jī)的自動(dòng)化控制，
 PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)
技術(shù)參數(shù)：
CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術(shù)上一直以來都于全的測厚行業(yè)
A  CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層
（銀、金、鈀、錫等）和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測定多5層、15 種元素。
B ：度于，到0。025um  (相對與標(biāo)準(zhǔn)片)
C ：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求 ；
如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。
D ：統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、大值、小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。
CMI900系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品；
E ：可測量任一測量點(diǎn)，小可達(dá)0.025 x 0.051毫米
牛津儀器CMI900電鍍膜厚測量儀
*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。滾鍍 掛鍍 連續(xù)鍍 沉金沉銀 噴錫霧錫 等工藝~金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 鉻 鋅 等貴金屬多鍍層膜厚測量
 
　*可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，多鍍層一次測量出結(jié)果，避免直接接觸或破壞被測物。
 
　*薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
 
　*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

另牛津儀器換購回收業(yè)務(wù)與二手儀器出售業(yè)務(wù) -- 這種循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式是一種新興環(huán)保產(chǎn)業(yè)！儀器的再生加工，盡量減少儀器回收過程二次污染，為二手儀器再生利用這一產(chǎn)業(yè)鋪路搭橋，創(chuàng)建一個(gè)更加合理的、科學(xué)的、遵循市場經(jīng)濟(jì)規(guī)律的新模式,他是創(chuàng)建節(jié)約型社會的一個(gè)主要的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，是一個(gè)利國利民的產(chǎn)業(yè)。
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