A06B-0105-B011

A06B-0105-B011該解決方案僅需要兩個(gè)主動(dòng)裝置，大組件高度僅為1.8mm，如此扁平的設(shè)計(jì)甚至可以輕松穿過(guò)門(mén)縫。開(kāi)發(fā)板所需面積減少一半。能夠以佳成本打造超薄的模擬I/O模塊，輸出電壓也得到了的控制，且擁有低至5mV的電壓波紋。

該概念在小尺寸、隔離式模擬DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)(TIDA-00689)中有提到，包括系統(tǒng)說(shuō)明、原理圖、布局建議和材料清單。測(cè)試報(bào)告包括測(cè)試數(shù)據(jù)和熱測(cè)量。

A06B-0105-B011 

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