美國GE IC693ACC310

IC693ACC310用于兩個或兩個以上的觸點串聯(lián)連接的電路之間的并聯(lián);

ORB指令的使用說明：

1）幾個串聯(lián)電路塊并聯(lián)連接時，每個串聯(lián)電路塊開始時應(yīng)該用LD或LDI指令；

2）有多個電路塊并聯(lián)回路，如對每個電路塊使用ORB指令，則并聯(lián)的電路塊數(shù)量沒有限制；

3）ORB指令也可以連續(xù)使用，但這種程序?qū)懛ú?span style="text-decoration:underline;">推薦使用，LD或LDI指令的使用次數(shù)不得超過8次，也就是ORB只能連續(xù)使用8次以下;

ANB（塊與指令）

1)用于兩個或兩個以上觸點并聯(lián)連接的電路之間的串聯(lián);

ANB指令的使用說明：

1）并聯(lián)電路塊串聯(lián)連接時，并聯(lián)電路塊的開始均用LD或LDI指令；

2）多個并聯(lián)回路塊連接按順序和前面的回路串聯(lián)時，ANB指令的使用次數(shù)沒有限制。也可連續(xù)使用ANB，但與ORB一樣，使用次數(shù)在8次以下;

IC693ACC310

Deckel NSV 56 (NSV56 Grundig DMG Dialog 4 / Contour 3)

Heidenhain KKH 250 Kalibrierkugel (calibration ball)

GE Fanuc BMU 256-1 A87L-0001-0017 (Bubble Memory Unit)

Deckel NSI 56 Interface (Grundig NSI56 Dialog 4 DMG)

Deckel NPP 54 (NPP54 Grundig DMG Dialog 4 / Contour 3)

Heidenhain Ma?stab LS 303 ML 220 (LS303 ML220)

Heidenhain Ma?stab LS 303 ML 420 (LS303 ML420)

Heidenhain Ma?stab LS 303 C ML 520 (LS303C ML520)

Heidenhain Glasma?stab LS 403 ML 370 (LS 403 ML370)

Heidenhain Ma?stab LS 406 ML 520 (LS406 ML520)

Heidenhain Glasma?stab LS 406 C ML 620 (LS406C ML620)

Heidenhain Ma?stab LS 500 ML 270 (LS500 ML270)

Heidenhain Ma?stab LS 703 ML 420 (LS703 ML420)

Heidenhain Ma?stab LS803 ML620 (LS 803 ML 620)

Heidenhain Ma?stab LS803 ML470 (LS 803 ML 470)

Heidenhain KKH 100 Kalibrierkugel (calibration ball)

Heidenhain Ma?stab LS 303 ML 470 (LS303 ML470)

Heidenhain Ma?stab LS804 ML270 (LS 804 ML 270)

Heidenhain Ma?stab LS804 ML170 (LS 804 ML 170)

Heidenhain Ma?stab LS804 ML470 (LS 804 ML 470)

Heidenhain Ma?stab LS804 ML520 (LS 804 ML 520)

Heidenhain Ma?stab LS804 ML620 (LS 804 ML 620)

Heidenhain Ma?stab LS803D ML170 (LS 803D 803 D ML 170)

Heidenhain Ma?stab LS803D ML220 (LS 803D 803 D ML 220)

Heidenhain Ma?stab LS803D ML270 (LS 803D 803 D ML 270)

Heidenhain Ma?stab LS803D ML320 (LS 803D 803 D ML 320)